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掌控无限,智引未来——影飞科技·KFC飞控诞生之路

转载 2024-09-30 09:36 影飞科技 来源:影飞科技

匠心卓越成就非凡:科技工艺与严谨品控的完美结合

KFC300飞控作为影飞科技的旗舰产品,凝聚了前沿科技与卓越品质的精髓。其诞生的每一个环节,都代表着影飞科技对高标准、高要求的不懈追求。从进口自动化生产设备到严格的质量控制和测试体系,KFC300飞控凭借精密的工艺与严谨的管理,真正实现了“掌控无限,智引未来”的品牌愿景。

今天,让我们一起走进影飞科技的生产基地,共同领略KFC飞控的诞生历程所凝聚的匠心卓越与品质保障!

进口的自动化生产设备:精确高效的工业化保障

在KFC300的生产过程中,影飞科技引入了全球领先的进口自动化生产设备,确保每一个生产环节都高效且精准。

自动印刷机通过定制钢网为PCB板刷上锡膏,3D SPI锡膏检测机则实时监控锡膏印刷的质量,3D影像检测技术使每一丝偏差都无所遁形。

高速贴片机(松下NPM-D3A+TT2)以极高的速度和精度将元器件快速贴装到主板上,确保每一个元件都定位准确,从而大幅提升生产效率和稳定性。

双轨回流焊设备(劲拓JTR-1003DNS)利用加热电路使元件两侧的焊料与PCB板充分融合,焊接均匀一致,进一步保证了飞控器的长期稳定运行。

这些进口设备的应用不仅缩短了生产周期,还提升了产品的一致性和可靠性,为后续的产品性能奠定了坚实的基础。

先进科学的生产工艺流程:精密制造与品质追求的完美结合

在飞控的生产流程中,影飞科技通过先进的生产工艺实现了对每个制造环节的精细把控。

首先,PCB主板的制作采用的是精准的贴片和焊接工艺。通过高速贴片机和氮气回流焊的协作,电子元件能够牢固地贴合在电路板上,确保每个元件的位置和焊点都达到设计要求。

为保证焊接过程的高品质,炉前和炉后AOI自动光学检测机分别进行两次全面检测,确保元件和焊点的精准性与可靠性。

在插件和波峰焊工艺中,自动化设备能够有效插入大尺寸的元器件,并通过波峰焊接工艺使它们牢固连接。在每一个细节的处理上,影飞科技都坚持严谨的工艺标准,确保每块飞控主板在装配过程中实现最佳的性能表现。

严格的品控体系和质量管理:全方位的精密检测与管控

高标准的生产离不开严格的品控体系和质量管理。在KFC300的制造过程中,影飞科技建立了一整套从材料检验到生产过程控制,再到成品检测的全面品控体系。从原材料开始,每一块主板、每一个元器件都要经过严格的来料检验,确保材料质量符合标准。

生产过程中,AOI自动光学检测机实时扫描电路板并对比电路图像,能够迅速检测出焊点和元件的任何缺陷,确保每个元件都正确贴装,焊接质量达标。

功能测试环节,每块主板都要经过严格的电性能检测,确保KFC300飞控的每一个功能模块都能在理想状态下运行。

除了自动化检测外,人工目检也在插件与波峰焊阶段进行,确保每个元件都完美焊接到位。如此严密的质量管理体系,保证了KFC300飞控在生产过程中不存在任何瑕疵,产品品质始终如一。

完备的试验测试流程、体系:极端环境中的可靠性与稳定性

在产品的可靠性和耐用性测试方面,KFC300飞控经过了一系列严苛的实验,确保其在各种极端条件下的出色表现。

X-Ray检测设备(NDTX-3500A)运用X射线强大的穿透能力检查PCB内部线路、元件及焊接质量,确保任何封装元件内部的缺陷都能被检测到。

在高低温测试机中,KFC300在-40℃至85℃的极端温度环境中进行测试,验证其在极端温差中的稳定性。精密的盐雾试验机则模拟了飞控器在盐雾、腐蚀环境中的工作状态,确保其耐腐蚀性和抗老化性能。

跌落测试和振动测试可以模拟飞控在实际应用中可能遭遇的冲击和振动环境。KFC300必须通过多次高强度跌落和振动测试,才能确保其结构坚固,能够承受复杂飞行中的剧烈变化和突发情况。

完备的测试流程,不仅验证了KFC300在严苛环境中的可靠性,也确保了产品在长时间使用中的稳定性和耐用性,进一步提升了用户的信赖度。

科技与工艺的完美融合,匠心打造未来飞控标杆

影飞科技的KFC300飞控,凭借进口的自动化生产设备、先进的生产工艺流程、严格的品控体系和完备的测试流程,真正实现了品质与性能的完美结合。从生产到最终测试的每一个环节,影飞科技始终秉承匠心精神,追求极致卓越。KFC300不仅是现代科技的结晶,更是飞控行业未来发展的重要标杆。

影飞科技·KFC飞控,我们,为掌控未来而生。

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