环境条件

工作基板温度

-40

+100

℃

H 级

-55

+100

M 级   

GJB150.3-86 第三部份（高温实验） GJB150.4-86 第四部份（低温实验）

储存温度

-55

+105

℃

H 级

-65

+125

M 级  

GJB 360B-2009 方法 107 温度冲击实验

相对湿度

5

95

%

无冷凝

储存湿度

5

95

%

无冷凝

插针焊接温度

260

℃

波峰焊接, 时间小于 10s

425

℃

烙铁焊接, 时间小于 5s

大气压力

54

106

kPa

MTBF

2×106 

H

Telcordia Tcase="25℃，24Vdc" 输入， 满载输出，贴散热片

海拔高度

5000

m

输入特性

输入工作电压范围

9

24

40

Vdc

允许输入最高非工作电压

50

Vdc

连续输入，不损坏

允许输入浪涌电压

50

Vdc

瞬态（1s）

最大输入电流

28

A

Vin=9Vdc，输出 200W，参照图(2)功率降额曲线 

空载输入电流

270

mA

Vin=24Vdc，输出空载

待机输入电流

20

30

mA

输入瞬态冲击电流

A2s

输入反射纹波电流

500

mA

Vin=24Vdc，输出满载，Ta=25℃,

测试方法见图(10)

遥控电流

1

mA

正逻辑

遥控开启电平

2.4

18

Vdc

正逻辑：CNT 接低电平时模块停止输出； CNT 接高电平或悬空时模块正常输出 

遥控关断电平

0

0.8

Vdc

输入欠压保护

欠压关断电平

6.5

7.5

8.5

Vdc

输出满载

欠压恢复电平

7.0

8.0

9.0

Vdc

输出满载

欠压保护回差

0.5

Vdc

输入外接电容

470

µF

固态电容或低 ESR 电解电容，耐压≥63V

输出特性

输出电压范围

27.30

28.00

28.70

Vdc

包括全电压、电流和温度范围

输出电压整定值范围

27.72

28.00

28.28

Vdc

Vin=24Vdc，输出半载，Ta=25℃

输出电压可调范围

-20

+10

%

负载调整率

±0.5

%

Vin=24Vdc

效率

50%负载

93.5

95

%

Vin=24Vdc，Tcase=25℃，外贴散热器

100%负载

92.5

94

%

输出电流

0

14.3

A

输出过流保护

15.5

16.5

18.5

A

Vin=16～40Vdc，打嗝，可自动恢复

输出过压保护

33

35

40

Vdc

打嗝，可自动恢复

输出纹波及噪音

100

mVp-p

测试方法参照图（11）

输出外接电容

660

µF

高分子钽电容或固态电容，或低 ESR 电解电容（-55℃器件），耐压≥35V

输出容性负载

4700

µF

纯阻性负载测试，钽电容或低 ESR 电解电容，耐压≥35V

开机延时时间

200

250

ms

开机到输出电压上升至 10%的时间

CNT 开机延时时间

3

5

ms

CNT 开机到输出电压上升至 10%的时间

输出电压上升时间

16

20

ms

输出电压从 10%上升至 90%的时间

开关机输出电压过冲幅度

±3

%

遥控开关机输出电压过冲幅度

±3

%

瞬态响应

过冲幅度

200

250

mV

di/dt=0.1A/µs，25%-50%-25%， 50%-75%-50%负载阶跃变化

恢复时间

500

900

µs

过冲幅度

200

250

mV

di/dt=2.5A/µs，25%-50%-25%， 50%-75%-50%负载阶跃变化

恢复时间

500

900

µs

其它特性