TDK的电感器分为积层加工技术、绕组技术(自动或人工)、或薄膜技术三种。 TDK通过独有的多层电路板加工技术实现高电感化、High Q化、进一步小型化的积层技术。通过使用High-μ铁氧体微粒子的高効闭合磁路结构降低Rdc值、实现低耗电量的绕组技术。通过精密图案形成与金属磁性材料的组合、实现小型低背以及高特性产品的薄膜技术。 产品种类丰富、能够选择适用于高频电路、信号电路、电源电路等用途以及满足要求特性的最佳产品。此外、车载专用的产品也一应俱全。