TDK 的智能氮化铝 (AlN) 多层基板和封装正在改变大功率设备在功率密度、散热、可靠性和最紧凑尺寸方面的界限。与其他陶瓷和衬底材料相比，氮化铝的主要特性是具有最高的导热率和与硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）相匹配的优异的热膨胀系数。

SESUB是一款TDK独立开发的IC内置基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)的名称。 将经过轻薄加工的IC嵌入基板内，从而能在基板上安装各类电子元件。 使用SESUB，将用于智能手机的高性能PMU、Bluetooth等功能电路变为超小型模块。