COIN612G2非制冷红外机芯搭载640×512/12μm 晶圆级红外探测器，结合先进信号处理电路与图像算法，兼容主流串行通信协议，配备多样视频输出接口和全系光学镜头，快速捕捉热点，输出清晰热图像，大幅简化二次开发流程，为工业视觉、夜视安防、户外观察、AIoT 等领域提供一站式红外热成像集成方案。

功能齐全，经济高效

基于高性价比晶圆封装探测器开发• 主流面阵结合多种先进图像处理算  法，提升图像画质

机身小型，轻量负载

尺寸≤25.4×25.4×15.8mm• 重量≤14±2g，功耗≤0.55W

多种配置，快速集成

多种光学镜头配置可选，满足不同应用场景需求

USB2.0/DVP/LVDS多种模式图像输出接口 • RAW/YUV图像数据输出，串口控制