PECVD（等离子体增强化学气相沉积）是传统的电路板防护工艺之一，通过真空环境下的化学反应在电路板防水表面形成保护层。然而，这种工艺存在设备成本高、工艺复杂、能耗大等缺点，特别是对于复杂结构的线路板，难以实现均匀覆盖。

传统PECVD工艺需要复杂设备

在实际应用中，PECVD工艺对于线路板防水需求往往存在局限性。其真空环境要求限制了生产规模，同时复杂的工艺流程导致生产周期延长，难以满足现代电子产品快速迭代的需求。

针对传统PECVD工艺的不足，捷安纳米PCBA防水纳米涂层采用常温常压浸泡工艺，彻底改变了电路板防水的生产方式。这种创新的工艺不仅大幅降低了设备投资，还显著提升了生产效率。

PCBA超级防水纳米涂料对比图

捷安纳米PCBA防水纳米涂层的施工过程极为简便，只需将PCBA板浸泡3秒，取出后常温固化3-5分钟即可。与需要真空设备和复杂工艺的PECVD相比，这种工艺更适合大规模生产，能够显著降低生产成本。

以下表格详细对比了传统PECVD工艺与捷安纳米PCBA防水纳米涂层在线路板防水方面的性能差异：

案例：通信设备制造商的工艺升级

某通信设备制造商原本采用PECVD工艺对5G基站设备进行线路板防水处理。在改用捷安纳米PCBA防水纳米涂层后，不仅设备投资降低了85%，生产效率还提升了12倍。更重要的是，产品的电路板防水性能从IPX6提升到了IPX7。

该企业技术总监表示："捷安纳米PCBA防水纳米涂层不仅解决了我们长期以来的工艺瓶颈，还大幅降低了生产成本。特别是对于高密度集成的5G电路板，纳米涂层的均匀覆盖能力远优于传统的PECVD工艺。"

基于捷安纳米PCBA防水纳米涂层的技术优势，我们正在研发更多创新的工艺方案：

· 开发适用于柔性电路板的专用涂层配方

· 研究在线喷涂工艺，实现生产流程的完全自动化

· 开发具有颜色标识功能的智能涂层，便于质量控制

· 研究低温固化配方，满足热敏感元器件的防护需求

这些创新将进一步巩固捷安纳米PCBA防水纳米涂层在电路板防水领域的技术领先地位，为电子制造业提供更先进、更高效的防护解决方案。